病例類型：種植

牙(ya)位選擇(ze)：全(quan)冠、橋體(ti)、上半(ban)口(kou)(kou)、下半(ban)口(kou)(kou)、全(quan)口(kou)(kou)

種植類(lei)型(xing)：個性化基臺(tai)

材(cai)料(liao)選擇(ze)：二(er)硅酸鋰、分層瓷塊(kuai)、復(fu)合材(cai)料(liao)、復(fu)合陶(tao)瓷、樹脂材(cai)料(liao)、氧化(hua)鋯(gao)、玻璃-陶(tao)瓷、蠟、鈦、鉀長石、非貴(gui)金(jin)屬

術前掃描：根(gen)據(ju)實際選擇“是”與“否(fou)”

備注：注明牙色、材料、加工要求等 ...（基于34**版本）

點(dian)擊保存，去掃描，進入掃描界面

注意檢查掃描設備的鏈接狀態（檢查鏈接狀態的方式為查看指示燈，以及軟件提示）

檢(jian)查掃(sao)描(miao)頭鏡片(pian)是否清潔無損傷（若有(you)水漬可(ke)用紗布(bu)擦拭），掃(sao)描(miao)頭可(ke)進(jin)行高(gao)溫高(gao)壓消毒

準備口鏡、吸唾管、手套(tao)、螺絲刀

調(diao)節椅位，關閉(bi)牙椅燈管

確定植體系統，選擇對(dui)應(ying)掃描(miao)桿(gan)(gan)型號（可(ke)以準備掃描(miao)桿(gan)(gan)數據(ju)庫，用于掃描(miao)桿(gan)(gan)自動匹配(pei)）

穿齦深度(du)（根據修復區牙齦袖(xiu)口深度(du)，判斷是否可采用種植口掃取像)

取下愈(yu)合基臺(tai)后(hou)唾液清理(li)

取下愈合(he)基臺后血液清理(li)

鄰牙接觸面清理

安撫與溝通（使其放松，提醒患者使用鼻腔呼(hu)吸(xi)，避免口(kou)腔呼(hu)吸(xi)造(zao)成儀器(qi)鏡頭出現霧氣，影響取(qu)像精度） 

提前(qian)檢查患者(zhe)的穿齦高(gao)度選擇(ze)掃描桿，保證掃描桿露出牙(ya)齦2-3mm。

當(dang)單顆種植遇有鄰(lin)牙的(de)情況(kuang)時，挖洞范圍可(ke)以帶上鄰(lin)牙的(de)1/3，此時數據(ju)可(ke)以根據(ju)鄰(lin)牙特征點(dian)更好的(de)拼接(jie)掃(sao)描桿。

當多顆種植遇無鄰(lin)牙(ya)的情況時，由于牙(ya)齦數據特征點較少，挖洞范圍盡量控制(zhi)在袖口范圍外1-2mm，便于掃描桿拼接。

掃(sao)描咬合時無論(lun)是哪種(zhong)掃(sao)描桿，只要掃(sao)描桿超出咬合平面(mian)，應(ying)將掃(sao)描桿取下后掃(sao)描咬合數據。

需要拍片確認掃描桿(gan)接口(kou)就(jiu)位情況 （避免因螺(luo)絲擰入(ru)扭(niu)(niu)力不足或(huo)扭(niu)(niu)轉偏移所導致(zhi)的偏差(cha)）。